在AI及HPC领域，， ，， ，， ，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，， ，， ，， ，因而高密的SSD产品应运而生，， ，， ，， ，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，， ，， ，， ，这类型的产品通常会选取软硬结合板设计，， ，， ，， ，在封装的时辰选取3D堆叠的封装，， ，， ，， ，层数通常在12层及以上，， ，， ，， ，会使用2~4层的软板设计，， ，， ，， ，通常密度的会折叠1次，， ，， ，， ，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。。。。。。。
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